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針頭壓力： |
針頭壓力可調至5-15g, 可測軟板、超薄板及內層. |
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高 精 度： |
采用閉環伺服控制系統， 進口精密滾珠絲桿和直線導軌保證重復精度可達土2um;采用CCD做整機幅面精度校正；光學精度校正遠遠優于傳統針頭接觸校正方式. |
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電容測試法： |
自主研發的電容測試方法保證測量的精度與可靠性， 同時大大提高測試效率. |
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CC D光學對位系統： |
使圖形對位精度更高（對位精度土0.02mm) , 速度更快（對位時間2秒完成）;適應性更強 （可適應各種形狀的焊盤對位）. |
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CCD故障檢測方式： |
可迅速找到PCB板的故障位置， 清晰的圖像顯示平臺;操作員可輕松準確的點標問題點. |
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自主知識產權測試軟件平臺： |
界面更友好， 可操作性和可擴展性更強;可實現客戶需求的快速反應，軟件便于維護和升級， 支持遠程軟件升級. |
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說明 |
參數 |
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分辨率 |
2μm |
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重復精度 |
±3μm |
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最小焊盤尺寸 |
75μm |
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最小焊盤間距 |
100μm |
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最大測試面積 |
508mm x 610mm (20'' X 24'') |
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待測試板最小尺寸 |
20mm x 40mm |
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針尖壓力 |
5g - 15g |
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測試電壓 |
30V - 250V |
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測試電流 |
30mA - 200mA |
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板厚 |
0.2mm - 8mm |
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短路測試電阻 |
5mC - 250mΩ |
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開路測試電阻 |
3Ω - 280Ω |
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電源需求 |
AC220V 50HZ |
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外形尺寸 |
1500mm x 750mm x 1800mm (L x W x H) |
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重量 |
800Kg |
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